X射線熒光光譜儀

簡(jiǎn)要描述：X射線熒光光譜儀
可根據(jù)測(cè)試情況，自動(dòng)設(shè)定各操作單元?jiǎng)幼骷跋嚓P(guān)技術(shù)參數(shù)。既保證了相關(guān)器件的壽命，避免了人為操作誤差。
RoHS六項(xiàng)基礎(chǔ)檢測(cè)
用戶可方便對(duì)RoHS控制的六類物質(zhì)進(jìn)行檢測(cè)與控制。

Pb、Cd、Hg、六價(jià)Cr（測(cè)試總Cr）PPB PPBE （測(cè)試總Br）。

產(chǎn)品型號(hào)：
廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間：2025-11-06
訪問(wèn) 量：6254

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光譜

鋰元素檢測(cè)儀 X射線檢測(cè) 原子熒光光譜儀加州65檢測(cè) 光譜環(huán)保檢測(cè) XRF檢測(cè) EDX檢測(cè) X熒光光譜儀直讀光譜儀拉曼光譜紅外光譜分析

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詳細(xì)介紹

X射線熒光光譜儀

X射線熒光光譜儀：

應(yīng)對(duì)有害元素檢測(cè)、油品分析、礦石分析、合金分析、電鍍鍍層、環(huán)境分析的產(chǎn)品，目前正服務(wù)于各大重要部門。

儀器性能：

X射線熒光光譜儀

檢測(cè)精度高。

高的穩(wěn)定性，高的重復(fù)性。

優(yōu)異的線性相關(guān)性。

銠元素陽(yáng)級(jí)本身就提高了2倍檢測(cè)鎂元素的結(jié)果。

大型SDD硅漂移探測(cè)器的使用將從鎂到硫元素的檢測(cè)下限/精度提高了四倍。

大型SDD硅漂移探測(cè)器，提高了五倍銀元素的檢測(cè)下限，兩倍鎘元素的檢測(cè)下限

采用了*重新設(shè)計(jì)的射線管、無(wú)高壓電源線、無(wú) RF 噪音、更好的X射線屏蔽。

結(jié)構(gòu)更精密，縮短了射線管、探測(cè)器與被測(cè)樣品之間的距離，對(duì)于某些應(yīng)用信號(hào)提高了~40%.

新的濾波輪更輕、更薄，在位置上更加接近被測(cè)樣品，具有8 個(gè)濾波器，可適應(yīng)高的配置，不同的元素采用不同的濾波器，產(chǎn)生好的分析效果。

超過(guò)1/3的機(jī)體采用鋁合金外殼設(shè)計(jì)，儀器頂部有專用的槽式散熱裝置，整個(gè)體系使散熱非常有效，延長(zhǎng)機(jī)器壽命, X射線分析儀工作更加更穩(wěn)定，從而故障率極低。

SDD X射線探測(cè)器具有驚人的計(jì)數(shù)率,高達(dá)200000,比普通的Si-Pin X射線探測(cè)器獲取數(shù)據(jù)的能力高10倍，進(jìn)一步提高了Mg;Al;Si;P;S等輕質(zhì)元素性能。

儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，在系統(tǒng)運(yùn)作中拔掉電池，有超過(guò)30秒的時(shí)間可以插入一個(gè)新電池。

儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)。

儀器外殼采用鋁合金、塑膠設(shè)計(jì)，堅(jiān)固耐用，手柄軟膠設(shè)計(jì)，手感好,更適合長(zhǎng)時(shí)間使用。

儀器具有很好的平衡性，在測(cè)試時(shí)能立于工作臺(tái)上，不需要用手扶持，一鍵式按鈕設(shè)計(jì)，即使長(zhǎng)時(shí)間操作也無(wú)疲勞感。

工業(yè)級(jí)可觸摸的顯示屏與主機(jī)一體化密封設(shè)計(jì)，可承受野外惡劣的工作環(huán)境。密封的儀器可在雨天、塵土飛揚(yáng)的礦山環(huán)境中長(zhǎng)時(shí)間正常工作。

儀器技術(shù)性能：

真正實(shí)現(xiàn)在現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行無(wú)損,快速,準(zhǔn)確的檢測(cè),直接顯示元素的百分比含量。

只需將合金分析儀直接接觸待測(cè)合金表面，無(wú)須長(zhǎng)時(shí)間等待即可現(xiàn)場(chǎng)確定合金等級(jí)。

被檢測(cè)的樣品的對(duì)象可以是合金塊、合金片、合金線、合金渣、合金粉。

不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)。

式可延伸的探頭設(shè)計(jì)能對(duì)管道內(nèi)部、焊縫,等位置進(jìn)行檢測(cè)。

可檢測(cè)溫度高達(dá)450℃的高溫材料。

可現(xiàn)場(chǎng)在庫(kù)中添加,編輯,刪除合*號(hào)。

全球快的分析速度, 僅需2秒鐘就可識(shí)別合金元素。

用戶化windows CE 6.0系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)的微電腦顯示系統(tǒng)使所有功能皆可現(xiàn)場(chǎng)完成，用戶化windows CE僅保留有windows與Delta系統(tǒng)有關(guān)的性能，使程序更具靈活性。

無(wú)需借助電腦，可在現(xiàn)場(chǎng)隨意查看，放大相關(guān)元素的光譜圖。

防塵,防霧,防水：一體機(jī)設(shè)計(jì)，軟膠與塑膠部件凸槽 & 凹槽構(gòu)造設(shè)計(jì)，使儀器具有很好的三防性能，可承受惡劣的工作環(huán)境,大霧,下雨,塵土飛揚(yáng)等場(chǎng)地也能正常工作。

電磁干擾被屏蔽，即使在靠近手機(jī)或雙向無(wú)線通信裝置處也能正常工作。

儀器元素分析范圍：

可分析從從12號(hào)元素Mg到94號(hào)元素PU之間的所有合金。

儀器的分析模式與元素種類
分析模式	分析元素
元素分析范圍	從22號(hào)元素鈦到94號(hào)元素PU范圍內(nèi)的31種基本元素，在以上范圍內(nèi)，可以根據(jù)客戶需要更換其他元素。
Alloy Beam1模式	Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素。
Alloy Beam2模式	Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素

儀器技術(shù)規(guī)格：

項(xiàng)目	分析儀器
環(huán)境要求	環(huán)境濕度0~95%；環(huán)境工作溫度-20℃ ~50℃；橙黃、黑色、銀白色相間
激發(fā)源	大功率微型直板電子X射線管，內(nèi)置15kV~35kV多段可選擇的電壓；無(wú)高壓電纜、無(wú)射頻噪聲、更好的X射線屏蔽、更好的散熱。
射線管靶材	Rh、Au靶
X射線探測(cè)器	超大型SDD硅漂移探測(cè)器
冷卻系統(tǒng)	采用了Peltier恒溫冷卻系統(tǒng)，控測(cè)器在-35℃下工作，保證儀器的檢測(cè)精度，和不受外界溫度的影響
濾波器	八個(gè)濾光片可自動(dòng)切換
電壓、電流	電壓15~35kv,電流200ua
光譜束	兩個(gè)光束段，不同的元素采用不同的電壓與電流，產(chǎn)生分析效果
主機(jī)供電系統(tǒng)	2個(gè)鋰電池,110v/220通用充電器, 充電器適配器，智能接駁座
智能接駁座	可對(duì)額外電池充電、儀器內(nèi)置電池同時(shí)充電并顯示充電進(jìn)度，接駁座能連接電腦交換數(shù)據(jù)，可讓儀器即時(shí)標(biāo)準(zhǔn)化，儀器隨時(shí)待命狀態(tài)
開機(jī)換電	儀器即使在開機(jī)狀態(tài)下也可更換電池而并不需要關(guān)機(jī)，時(shí)間可達(dá)30秒
標(biāo)準(zhǔn)化	儀器開機(jī)并不需要標(biāo)準(zhǔn)化，可以直接測(cè)試，標(biāo)準(zhǔn)化僅僅是可選項(xiàng)
顯示器固定方式	一體機(jī)設(shè)計(jì),整機(jī)連體構(gòu)造，PDA不可拆卸,可防塵,防霧,防水,故障低
顯示器可視性	顯示器無(wú)LCD高原反應(yīng)，室內(nèi)低光源與強(qiáng)光環(huán)境下也能有優(yōu)異可視性，能耗低，比傳統(tǒng)低一半白光顯示增加各種環(huán)境的顯示性
數(shù)據(jù)顯示	百分比（%）顯示元素含量，元素顯示順序可按能量、濃度值、用戶自定義等方式排序,可統(tǒng)計(jì)多次測(cè)試的平均值,可接臺(tái)式電腦顯示;儀器在測(cè)試過(guò)程中同步動(dòng)態(tài)顯示化學(xué)成份
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)	ROM128M、RAM128M、2G SD卡，可存儲(chǔ)205000組數(shù)據(jù)與光譜
數(shù)據(jù)傳輸	USB電纜、無(wú)線藍(lán)牙進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，文件可采用TXT,EXCEL格式輸出。
處理器CPU	532MHz CPU 、Freescal，ARM1136-MX31處理器，浮點(diǎn)運(yùn)算方式，速度大幅提高
系統(tǒng)CPU外設(shè)	采用USB總線, I2C,GPIO, 藍(lán)牙, 加速器，實(shí)時(shí)的時(shí)鐘芯片，微型SD 存儲(chǔ)卡 (可存儲(chǔ)2GB 數(shù)據(jù))，GPIO 條帶連接到扳機(jī)和PSM
操作系統(tǒng)	用戶化 windows CE 6.0系統(tǒng)
Alloy Beam1模式	Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb等21元素
Alloy Beam2模式	Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, W, Hf, Ta, Re, Pb, Bi, Zr, Nb, Mo, Ag, Sn, Sb PLUS Mg, Al, Si, P等25元素
合金建模方式	基本參數(shù)法，儀器在分析合金前不需要預(yù)先知道合金種類，實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)分析
合金種類	鐵合金系列、鎳基合金系列、鈷基合金系列、鈦基合金系列、銅基系列、6. 高溫合金、鉬鎢合金、鋁合金、混雜合金系列
合*號(hào)	內(nèi)置合號(hào)351種，用戶可自定義300種合號(hào)，能同時(shí)分析的合金651種，能分析的合金高達(dá)萬(wàn)種，
小樣品測(cè)試	不規(guī)則或小型樣品的補(bǔ)償性測(cè)試方法能檢測(cè)很小或很少的樣品,如直徑為0.04mm的細(xì)絲也能立即辨認(rèn)
鋁合金	能測(cè)試Mg, Al, Si, P等元素,能識(shí)別全系列的39種鋁合*號(hào)